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工研院歷時10年研發的軟性顯示關鍵技術「多用途軟性電子基板技術」，可望為下一世代的智慧手持裝置，像是手機、平板等帶來變革，未來外觀不再局限於四方型，體積也大幅變小。今天(5日)正式和廠商簽約，技轉給工研院新創團隊宇威材料，是台灣首家專業軟性基材公司，預計可創造新台幣數十億元的商機。

智慧手持裝置正邁入使用軟性基板的創新時代，工研院花費10年成扒}發出軟性顯示的關鍵技術「多用途軟性電子基板技術」，將來不僅可運用在手機及平板電腦的觸控裝置上，還可望改變目前的四方型外觀，並能用在電子紙、數位X光片及OLED照明等領域，5日與工研院原生團隊組成的新創公司宇威材料簽約，初步將商標及少部分技術技轉，權利金大約新台幣2千萬元。

工研院顯示中心主任程章林表示，軟性基板技術就是將原本做於玻璃跟矽晶片上的電子零件，轉做在塑膠基板上，帶來的商機可達數十億元，串連物聯網更能上看百億。他說：『(原音)現在的面板我剛講手機、平板還是有限制，手機面積太小、平板面積稍微大。但體積龐大，重量太重，將來可以彎折，可以對折甚至三折的話，就像皮夾一樣，打開來面積大就像平板；收起來就像手機一樣，容易攜帶、容易收藏，不怕摔，而且有各樣的形狀跟弁遄C』

工研院董事長蔡清彥則指出，工研院近年已在軟性顯示及電子技術上累積相當的研發成果，軟性基板技術含量很高，擁有美國百件專利，但台灣先前還沒有專業的軟性基材公司，因此開發的初始市場要靠新創公司打天下，再將技術陸續技轉；目前工研院新創公司已有14家，數量堪稱近年最多。