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（中央社記者鍾榮峰台北18日電）封測大廠矽品董事會今天決議，明年資本預算新台幣145億元，將用於封測產能擴充需求及研發支出。 矽品表示，明年資本預算主要用在生產設備和高階封裝測試等領域，將依客戶需求、市場狀況等情形彈性調整，實際支付金額依執行進度及付款條件決定。 據了解，矽品明年資本預算，將持續投入覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台等。其中1成多資本預算，計畫投入擴充中國大陸蘇州廠產能。 矽品明年具體資本支出內容，董事長林文伯計畫在明年1月法人說明會上，詳細對外說明。 矽品今年資本預算總額從147億元調整到180億元，擴充幅度達22%，創歷年資本支出新高。1031218 |
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